中聚材（潍坊）新材料科技有限公司

Language ▼

产品资讯

行业资讯产品资讯

当前位置：首页 >> 新闻资讯 >> 产品资讯

【摘要】芯片制造与封装过程中，表面防护已成为良率提升的关键环节。PET/EVA芯片保护膜片凭借其优异的粘接稳定性、耐温性与低析出特性，正逐步取代传统材料，成为晶圆切割、研磨及运输环节的“隐形护甲”。本文从材料结构、核心性能及实际应用场景出发，解析该膜片如何降低微裂纹与污染风险，助力精密电子产业降本增效。【关键词】PET/EVA芯片保护膜片；晶圆防护；低析出；耐温性能；封装良率 ---

更新时间：2026-08-27 点击次数：224

1000以下环境使用要求。 实战价值：从切割到封装的全流程守护 在晶圆切割阶段，膜片紧贴晶圆正面，有效抑制崩边与碎片飞溅；研磨减薄时，EVA层的弹性形变可吸收垂直冲击力，将碎屑嵌入率降低约30%。对于先进封装中的TSV（硅通孔）工艺，其低释气特性还能避免气泡在盲孔内积聚，提升金属填充均匀性。此外，该膜片支持激光刻码识别，便于全程追溯管理。 选型与趋势 当前，主流规格为厚度0.08-0.15mm，粘着力可选500-2000gf/25mm区间，以适应不同粗糙度表面。随着芯片堆叠层数增加，耐高温无残胶版本正成为研发热点。对于量产企业而言，稳定的批次一致性比单纯追求高粘性更为关键——这正是PET/EVA复合膜片的优势所在。中聚材（潍坊）新材料科技有限公司专业生产 PET/EVA芯片保护膜片。

中聚材（潍坊）新材料科技有限公司

电子邮箱：sales@film9999.com 联系人：刘博士联系电话：18661196891 公司地址：山东省潍坊市临朐县冶源街道办事处宝山工业园

关于我们产品中心新闻资讯联系我们

我们热忱欢迎您的咨询，

我们将以专业服务和优质产品助您成功！

扫一扫二维码方便我们联系

Copyright © 2025 中聚材（潍坊）新材料科技有限公司 www.FILM9999.com All Rights Reserved. 鲁ICP备2025178768号

TEL：18661196891