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摘要随着半导体产业高速发展，芯片保护膜片成为关键辅材。本文围绕PET/EVA芯片保护膜片的性能优势、应用场景及选型要点展开，结合近半年行业资讯，解析其如何提升芯片良率与运输安全性。

更新时间：2026-09-29 点击次数：267

【关键词】PET/EVA芯片保护膜片;芯片保护膜;半导体封装材料;EVA保护膜;PET保护膜

近期，半导体产业链对辅材的关注度持续升温，其中PET/EVA芯片保护膜片成为热议话题。这类膜片通常以PET为基材，复合EVA层，兼具刚性与缓冲性，能有效防止芯片在切割、搬运及存储中受到划伤、静电及微尘污染。

从搜索到的行业资讯看，近半年相关讨论集中在三点：一是高洁净度，要求膜片低析出、无残胶；二是抗静电性能，避免ESD损伤；三是耐温与贴合稳定性，适应不同封装工艺。相比传统单一PE膜，PET/EVA复合结构在挺度与回弹上更均衡，尤其适合薄型芯片与晶圆级封装。

在应用端，PET/EVA芯片保护膜片广泛用于IC封装、LED芯片、传感器及存储器件。选型时需关注厚度公差、粘力曲线及剥离残留。行业趋势显示，随着Mini/Micro LED与先进封装扩产，该膜片需求正稳步上升。

中聚材（潍坊）新材料科技有限公司专业生产 PET/EVA芯片保护膜片

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