【摘要】随着电子设备向轻薄化、高功率密度与高可靠性方向演进,电子元器件保护层材料面临耐热、绝缘、阻燃与环保的多重挑战。无卤阻燃PC薄膜/片材凭借优异的机械强度、尺寸稳定性、电气绝缘性及达到UL94 V-0级且不含卤素的阻燃体系,正成为动力电池包、IGBT模块、FPC补强板、电机绝缘槽楔及消费电子内部屏蔽件的核心选材。本文基于对微信公众号、知乎、头条、百度资讯、新浪、搜狐等平台近半年行业文章的整合,
更新时间:2026-08-19 点击次数:423
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