近日，亨斯迈为其鞋类材料产品组合新增一款全新等级的TPU——SMARTLITE® SCF 280 TPU。作为亨斯迈超临界发泡（SCF）中底技术系列的最新成员，该产品与2024年推出的SMARTLITE® SCF 285 TPU共同构成该技术平台。超临界发泡技术可为运动鞋和休闲鞋提供轻质缓冲、舒适性与耐用性兼备的卓越性能，同时支持制造商实现自动化生产。

SMARTLITE® SCF 280 TPU于2025年9月23日在意大利米兰举办的SIMAC展会上正式发布。预计它将与SMARTLITE® SCF 285 TPU一样受到市场欢迎，后者已被多家全球知名鞋类品牌广泛采用。

当前，超临界发泡材料在鞋类行业中的应用日益普及。凭借其轻质、灵敏的缓冲效果以及稳定一致的性能，产业链中的关键企业正积极投入该技术，将其视为乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）的理想替代品。此外，超临界发泡工艺可与直接注塑工艺结合，不仅提高生产效率、减少浪费，还增强了材料的可回收性，助力行业可持续发展。

亨斯迈全新SMARTLITE® SCF 280 TPU相较于SMARTLITE® SCF 285 TPU具有更柔软的质地。该材料专为时尚休闲运动鞋及跑鞋的中底设计开发，具备以下优势：

- 减轻鞋履整体重量（密度为0.17至0.22g/cm³），同时不牺牲支撑性； - 支持自动化生产，材料一致性高，确保生产可靠且经济高效； - 回弹性能高达64%，有助于提升运动表现； - 具备优异的耐用性与抗水解性，保障日常穿着的持久舒适； - 支持循环经济，材料可进行机械回收再利用。

亨斯迈的SMARTLITE® 超临界发泡中底技术经过优化，可与2024年推出的AVALON® GECKO TPU外底技术实现共模成型。该外底技术在干湿环境下均可提供媲美橡胶的防滑性能。

亨斯迈聚氨酯全球业务开发经理Stephane Peysson表示：“鞋类品牌持续寻求在舒适性、性能与可持续性之间取得平衡的新途径。我们的SMARTLITE® 超临界发泡技术在这三方面表现卓越，为设计、自动化及环保需求提供了先进的解决方案。该系列产品支持鞋类制造向自动化转型，提供易加工、快成型、低浪费的鞋底选项，同时不妥协性能。结合AVALON® GECKO TPU技术，我们能够提供完整的鞋底解决方案，在竞争激烈的鞋类市场中形成显著的差异化优势。”