近日，亨斯迈为其鞋类材料产品组合新增一款全新等级的TPU——SMARTLITE® SCF 280 TPU。该产品是亨斯迈超临界发泡（SCF）中底技术系列的最新成员，与2024年推出的SMARTLITE® SCF 285 TPU同属该系列。超临界发泡技术可为运动鞋和休闲鞋提供轻质缓冲、舒适耐用等卓越性能，同时支持制造商实现自动化生产。

SMARTLITE® SCF 280 TPU于2025年9月23日在意大利米兰举办的SIMAC展会上正式发布。预计它将与SMARTLITE® SCF 285 TPU一样受到市场欢迎，后者已被多家全球知名鞋类品牌广泛采用。

当前，超临界发泡材料在鞋类行业中的应用日益普及。凭借其轻质、灵敏的缓冲性能以及稳定的表现，产业链中的关键企业正积极投资该技术，将其视为乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）的理想替代品。此外，超临界发泡工艺可与直接注塑工艺结合，有助于提高生产效率、减少浪费并增强可回收性，从而推动可持续发展。

亨斯迈全新SMARTLITE® SCF 280 TPU比SMARTLITE® SCF 285 TPU质地更柔软，专为时尚休闲运动鞋和跑鞋的中底设计开发，具备以下优势：

- 减轻鞋履整体重量（密度为0.17至0.22g/cm³），同时不牺牲支撑性； - 支持自动化生产，材料一致性高，确保生产可靠且经济高效； - 回弹性能高达64%，有助于提升运动表现； - 具备优异的耐用性和抗水解性，带来持久的日常穿着舒适感； - 支持循环经济，材料可进行机械回收再利用。

亨斯迈的SMARTLITE® 超临界发泡中底技术经过优化，可与2024年推出的AVALON® GECKO TPU外底技术实现共模成型。该外底技术在干湿环境下均可提供媲美橡胶的防滑性能。

亨斯迈聚氨酯全球业务开发经理Stephane Peysson表示：“鞋类品牌持续探索如何在舒适性、性能与可持续性之间取得平衡。我们的SMARTLITE® 超临界发泡技术在这三方面均表现卓越，为设计、自动化和环保需求提供了先进的解决方案。该系列产品支持鞋类制造向自动化转型，提供易加工、快成型、低浪费的鞋底选择，同时不妥协性能。结合AVALON® GECKO TPU技术，我们形成了完整的鞋底解决方案，在竞争激烈的鞋类市场中展现出显著的差异化优势。”