近日，全球领先的先进材料与特种化学品供应商世索科（Syensqo）宣布推出Kalix® LD-4850 BK000。这是一款新型低密度高性能聚酰胺（HPPA），旨在满足消费电子行业不断变化的需求。

Kalix® LD-4850 可帮助制造商大幅减轻智能手机、AR/VR 耳机及其他智能电子设备中结构部件的重量。与常用于结构部件的传统聚酰胺和聚碳酸酯相比，该新牌号材料在减轻30%以上重量的同时，仍保持卓越的机械强度和表面美观度。

该材料专为需减重的应用场景设计，例如电子产品内部支架、中框、扬声器外壳及AR/VR眼镜腿等。它兼具高刚度、高强度、极小翘曲和低介电性能，有助于开发更纤薄、轻便且舒适的设备，顺应当前硬件发展趋势。

世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示：“Kalix® LD-4850 助力客户重新定义消费电子产品的设计可能。这款新型高性能聚酰胺在确保耐用性和美观度的同时显著减轻重量，帮助制造商满足消费者对便携性与高性能的双重期待。”

目前，Kalix® LD-4850 BK000 已在全球上市，并已被领先的智能手机制造商采用。