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行业资讯
近日，世索科宣布推出一款新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，以满足消费电子行业日益变化的需求。
据介绍，该材料能够帮助制造商显著减轻智能手机、AR/VR耳机及其他智能电子设备中结构部件的重量。与常用于结构部件的传统聚酰胺和聚碳酸酯相比，这款新材料在减重高达30%的同时，仍保持出色的机械强度和优异的外观表现。
该材料专为需要减重的应用场景设计，例如内部支架、中框、音腔壳体及AR/VR镜腿等，在强度、低翘曲性和低介电性能之间实现了良好平衡。
世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示：“借助这款新产品，我们能够帮助客户拓展消费电子设计的可能性。在不牺牲耐用性和外观的前提下实现显著减重，这一新型低密度聚酰胺牌号将助力消费电子制造商更好地满足消费者对便携性与高性能的双重期待。”
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