2025年11月5日 — 陶氏公司（纽交所代码：DOW）携全方位材料科技解决方案亮相第八届中国国际进口博览会，这也是陶氏连续第八年参与这一全球重要的国际合作与贸易平台。

本届进博会，陶氏以“探索无界，质造未来”为主题，围绕新质生产力、交通运输、可持续发展、运动以及“立足中国，服务中国”五大核心展区，呈现近百款前沿技术和产品，覆盖高端智能制造、新能源、汽车、可持续包装、消费品等领域，全面展示材料科学的突破性进展，彰显陶氏助力各行业实现高质量、可持续发展的长期承诺。

展会期间，陶氏公司将与近20家客户及合作伙伴签署战略合作协议，进一步深化合作，共同把握中国经济转型中的新增长机遇。

陶氏公司大中华区总裁黄映雪表示：“进博会已成为中国持续推进高水平对外开放与全球合作的标志。借助这一平台，陶氏能够更好地将全球经验与技术专长对接充满活力的中国市场。当前，中国正加快发展新质生产力、推动绿色低碳转型、加速数字化与智能化升级，我们很高兴参与其中，为客户提供高性能、可持续的解决方案，将科学技术转化为经济与社会进步的动力。”

陶氏在300平方米的展台上设置了人形机器人、赛车互动与艺术涂料等体验项目，让观众近距离感受材料科学在实际场景中的应用。

以下为陶氏展台亮点，展示其创新科技如何助力高效、安全与可持续发展：

**数据中心冷却科技**

随着高性能计算需求激增，中国数据中心市场迅速扩张，热管理与能效挑战日益突出。陶氏的材料科学可有效提升冷却性能，推动可持续发展。重点技术包括：DOWFROST™ LC 25抑制性丙二醇类冷却液，适用于冷板式液冷服务器，有效降低系统能耗；具有行业变革意义的DOWSIL™ ICL-1100浸没式冷却液，助力下一代数据中心实现低碳高性能运行；以及一系列DOWSIL™热管理解决方案，为关键器件提供高效散热，保障服务器长期稳定运行。

11月4日，陶氏在上海陶氏中心正式成立“热管理材料科学实验室”，旨在加速与中国客户的协同创新与成果转化，提供更可持续、更具创新性的热管理方案，满足人工智能、物联网、机器人及自动化等产业日益增长的需求。

**交通运输**

随着汽车行业加速向智能化与电动化转型，热性能与系统可靠性愈发关键。陶氏与Carbice公司合作开发了两款创新热界面材料（TIM）— Carbice™导热垫片，结合陶氏的有机硅热管理专长与Carbice的碳纳米管技术，提供全面的粘性与非粘性热界面材料解决方案，应对多样化热管理挑战。

此外，陶氏全球首发新世代座舱整体解决方案，融合EVOAIR™聚烯烃弹性体（POE）人造革与INFINAIR™ 3D空气纤维技术。该方案不仅实现舒适性与性能的突破，更通过材料创新显著降低碳足迹，助力汽车行业绿色低碳转型。

**电子通信**

伴随电子市场的快速发展，陶氏开发了一系列兼具可持续优势与卓越性能的压敏胶产品，广泛应用于数字化、智能化生活场景。其中，陶熙™无溶剂有机硅压敏胶不使用有机溶剂，在保障性能的同时，为电子、汽车等高技术行业客户提供更可持续的解决方案。

**可持续包装与循环再生**

陶氏的可持续创新广泛应用于包装与消费品领域，致力于提升资源利用效率，推动更健康、安全、高质量的生活方式。在中国，陶氏携手领先品牌及本土价值链伙伴，将牛奶瓶、饮用水瓶、果汁瓶等塑料废弃物及柔性薄膜回收再利用，转化为支持循环经济的REVOLOOP™消费后回收树脂。该材料已广泛应用于人造草丝、瑜伽垫、鞋材、车用及洗护包装等日常消费品，助力构建更可持续的生活方式。

此外，陶氏展出的全球首发产品XUS59999.68热封树脂及用于双向拉伸聚乙烯薄膜的INNATE™ TF 220精密包装树脂，均为可回收包装材料，支持单一材质设计。它们具备优异的加工性能，并进一步提升包装在低温热封性、韧性、挺度及耐热性方面的表现，满足印刷、复合、制袋等下游应用的严格要求。

陶氏公司展位位于国家会展中心（上海）3号馆技术装备展区，展位号3C4-01。