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一种高回弹低熔点TPU弹性体问世:万华化学获专利授权,革新制备工艺与应用前景

作者:admin 点击:91次 发布时间:2025-11-08

万华化学(600309)新获一项发明专利授权,专利名称为“一种高回弹低熔点热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202411918702.8,授权日为2025年11月4日。

该专利属于聚氨酯弹性体领域,具体涉及一种高回弹低熔点热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。该材料由以下重量份的原料制成:多元醇65~85份;二异氰酸酯13~23份;扩链剂2~12份。其中,扩链剂为叔丁基二胺衍生物与二元醇的混合物。

本发明通过在扩链剂中引入叔丁基二胺衍生物,并在特定组成协同作用下,采用双螺杆挤出机一步法反应制备而成。所制得的热塑性聚氨酯弹性体具有优异的性能表现:300%回弹保留率可达95%以上,熔点为85~120℃,同时具备良好的粘接性能。

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